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सुरक्षित और सर्किट के लिए संपर्क प्रतिरोध परीक्षण प्रमाणन
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सुरक्षित और सर्किट के लिए संपर्क प्रतिरोध परीक्षण प्रमाणन

विस्तार से जानकारी
प्रमुखता देना:

सर्किट संपर्क प्रतिरोध परीक्षण प्रमाणन

,

सुरक्षित संपर्क प्रतिरोध परीक्षण प्रमाणन

उत्पाद का वर्णन

संपर्क प्रतिरोध परीक्षण
परियोजना का परिचय
संपर्क प्रतिरोध संपर्कों की एक बंद जोड़ी के माध्यम से बहने वाले वर्तमान का प्रतिरोध है। इस प्रकार का माप कनेक्टर, रिले और स्विच जैसे घटकों पर किया जाता है।संपर्क प्रतिरोध परीक्षण सर्किट की कनेक्शन गुणवत्ता और इसके प्रवाहकीय गुणों को समझ सकता है, और संपर्कों के खतरनाक अति ताप से बचें।
संपर्क प्रतिरोध के गठन का सिद्धांत
कनेक्टर संपर्क की सतह को माइक्रोस्कोप के नीचे देखें। यद्यपि सोने की चढ़ाई की परत बहुत चिकनी है, फिर भी 5-10 माइक्रोन का एक उछाल देखा जा सकता है।आप देखेंगे कि प्लग संपर्क की एक जोड़ी का संपर्क पूरे संपर्क सतह का संपर्क नहीं है, लेकिन संपर्क सतह पर बिखरे कुछ बिंदुओं का संपर्क। वास्तविक संपर्क सतह सैद्धांतिक संपर्क सतह से छोटी होनी चाहिए।सतह की चिकनाई और संपर्क दबाव के आकार के आधार पर, दोनों के बीच का अंतर कई हजार गुना तक हो सकता है।

वास्तविक संपर्क सतह को दो भागों में विभाजित किया जा सकता हैः एक वह भाग है जहां वास्तविक धातु सीधे धातु से संपर्क करती है।संक्रमण प्रतिरोध के बिना धातुओं के बीच संपर्क माइक्रो-बिंदुओंसंपर्क धब्बे, जिन्हें संपर्क धब्बे भी कहा जाता है, संपर्क दबाव या गर्मी से इंटरफ़ेस फिल्म के नष्ट होने के बाद बनते हैं। यह भाग वास्तविक संपर्क क्षेत्र का लगभग 5-10% हिस्सा है।दूसरा हिस्सा एक पतली फिल्म के साथ दूषित संपर्क इंटरफ़ेस के बाद एक दूसरे के संपर्क में भाग हैक्योंकि किसी भी धातु में अपनी मूल ऑक्साइड स्थिति में लौटने की प्रवृत्ति होती है।

वास्तव में, वायुमंडल में कोई शुद्ध धातु की सतह नहीं है। यहां तक कि एक बहुत ही साफ धातु की सतह भी वायुमंडल के संपर्क में आने के बाद जल्दी ही कई माइक्रोन की प्रारंभिक ऑक्साइड फिल्म बन जाएगी।उदाहरण के लिए, तांबे को केवल 2-3 मिनट, निकेल को लगभग 30 मिनट, और एल्यूमीनियम को केवल 2-3 सेकंड की आवश्यकता होती है लगभग 2 माइक्रोन की मोटाई के साथ एक ऑक्साइड फिल्म बनाने के लिए।यहां तक कि विशेष रूप से स्थिर कीमती धातु सोना इसकी उच्च सतह ऊर्जा के कारण इसकी सतह पर एक कार्बनिक गैस अवशोषण फिल्म का गठन करेगाइसके अतिरिक्त वायुमंडल में धूल भी संपर्क की सतह पर एक जमाव फिल्म का गठन करेगा। इसलिए, सूक्ष्म विश्लेषण से, किसी भी संपर्क सतह एक दूषित सतह है।
संपर्क प्रतिरोध को प्रभावित करने वाले कारक
1संपर्क प्रपत्र
2संपर्क दबाव
3संपर्क सतह की चिकनाई
4दीर्घकालिक कार्य में स्पर्श प्रतिरोध की स्थिरता
5. तापमान
6सामग्री गुण
7. वोल्टेज और वर्तमान का उपयोग करें
परीक्षण आवश्यकताएँ
1परीक्षण के लिए 300 वोल्ट के इन्सुलेशन प्रतिरोध मीटर का प्रयोग करें।
2परीक्षण किए जाने वाले उत्पाद का स्पर्श प्रतिरोध 1Q से कम होना चाहिए।
3परीक्षण उत्पाद 5PCS से अधिक होना चाहिए।
परीक्षण निर्देश
1स्पर्श प्रतिरोध परीक्षण पास करने का मतलब विश्वसनीय स्पर्श नहीं है।परीक्षण से पता चलता है कि केवल स्थिर संपर्क प्रतिरोध का परीक्षण यह देखने के लिए कि यह योग्य है या नहीं, गतिशील वातावरण में विश्वसनीय संपर्क की गारंटी नहीं दे सकता है.
2संपर्क प्रतिरोध मुख्य रूप से संपर्क सामग्री और सतह की स्थिति जैसे कारकों से प्रभावित होता है।

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परियोजना का परिचय
संपर्क प्रतिरोध संपर्कों की एक बंद जोड़ी के माध्यम से बहने वाले वर्तमान का प्रतिरोध है। इस प्रकार का माप कनेक्टर, रिले और स्विच जैसे घटकों पर किया जाता है।संपर्क प्रतिरोध परीक्षण सर्किट की कनेक्शन गुणवत्ता और इसके प्रवाहकीय गुणों को समझ सकता है, और संपर्कों के खतरनाक अति ताप से बचें।
संपर्क प्रतिरोध के गठन का सिद्धांत
कनेक्टर संपर्क की सतह को माइक्रोस्कोप के नीचे देखें। यद्यपि सोने की चढ़ाई की परत बहुत चिकनी है, फिर भी 5-10 माइक्रोन का एक उछाल देखा जा सकता है।आप देखेंगे कि प्लग संपर्क की एक जोड़ी का संपर्क पूरे संपर्क सतह का संपर्क नहीं है, लेकिन संपर्क सतह पर बिखरे कुछ बिंदुओं का संपर्क। वास्तविक संपर्क सतह सैद्धांतिक संपर्क सतह से छोटी होनी चाहिए।सतह की चिकनाई और संपर्क दबाव के आकार के आधार पर, दोनों के बीच का अंतर कई हजार गुना तक हो सकता है।

वास्तविक संपर्क सतह को दो भागों में विभाजित किया जा सकता हैः एक वह भाग है जहां वास्तविक धातु सीधे धातु से संपर्क करती है।संक्रमण प्रतिरोध के बिना धातुओं के बीच संपर्क माइक्रो-बिंदुओंसंपर्क धब्बे, जिन्हें संपर्क धब्बे भी कहा जाता है, संपर्क दबाव या गर्मी से इंटरफ़ेस फिल्म के नष्ट होने के बाद बनते हैं। यह भाग वास्तविक संपर्क क्षेत्र का लगभग 5-10% हिस्सा है।दूसरा हिस्सा एक पतली फिल्म के साथ दूषित संपर्क इंटरफ़ेस के बाद एक दूसरे के संपर्क में भाग हैक्योंकि किसी भी धातु में अपनी मूल ऑक्साइड स्थिति में लौटने की प्रवृत्ति होती है।

वास्तव में, वायुमंडल में कोई शुद्ध धातु की सतह नहीं है। यहां तक कि एक बहुत ही साफ धातु की सतह भी वायुमंडल के संपर्क में आने के बाद जल्दी ही कई माइक्रोन की प्रारंभिक ऑक्साइड फिल्म बन जाएगी।उदाहरण के लिए, तांबे को केवल 2-3 मिनट, निकेल को लगभग 30 मिनट, और एल्यूमीनियम को केवल 2-3 सेकंड की आवश्यकता होती है लगभग 2 माइक्रोन की मोटाई के साथ एक ऑक्साइड फिल्म बनाने के लिए।यहां तक कि विशेष रूप से स्थिर कीमती धातु सोना इसकी उच्च सतह ऊर्जा के कारण इसकी सतह पर एक कार्बनिक गैस अवशोषण फिल्म का गठन करेगाइसके अतिरिक्त वायुमंडल में धूल भी संपर्क की सतह पर एक जमाव फिल्म का गठन करेगा। इसलिए, सूक्ष्म विश्लेषण से, किसी भी संपर्क सतह एक दूषित सतह है।
संपर्क प्रतिरोध को प्रभावित करने वाले कारक
1संपर्क प्रपत्र
2संपर्क दबाव
3संपर्क सतह की चिकनाई
4दीर्घकालिक कार्य में स्पर्श प्रतिरोध की स्थिरता
5. तापमान
6सामग्री गुण
7. वोल्टेज और वर्तमान का उपयोग करें
परीक्षण आवश्यकताएँ
1परीक्षण के लिए 300 वोल्ट के इन्सुलेशन प्रतिरोध मीटर का प्रयोग करें।
2परीक्षण किए जाने वाले उत्पाद का स्पर्श प्रतिरोध 1Q से कम होना चाहिए।
3परीक्षण उत्पाद 5PCS से अधिक होना चाहिए।
परीक्षण निर्देश
1स्पर्श प्रतिरोध परीक्षण पास करने का मतलब विश्वसनीय स्पर्श नहीं है।परीक्षण से पता चलता है कि केवल स्थिर संपर्क प्रतिरोध का परीक्षण यह देखने के लिए कि यह योग्य है या नहीं, गतिशील वातावरण में विश्वसनीय संपर्क की गारंटी नहीं दे सकता है.
2संपर्क प्रतिरोध मुख्य रूप से संपर्क सामग्री और सतह की स्थिति जैसे कारकों से प्रभावित होता है।